<div> 倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究 </div>

倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究

魏松胜, 唐洁影, 宋竞

FEM Study of Effect of Flip Chip Packaging on MEMS Performance

WEI Song-Qing, TANG Ji-Ying, SONG Jing

中国机械工程 . 2010, (04): 446 -451 .