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ISSN 1004-132X
CN 42-1294/TH
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弯曲半径对柔性电子器件层间分离的影响
汤朋朋1; 温雯1;黄永安2;刘谦1
Influences of Bending Radius on Delamination of Flexible Electronic Devices
TANG Pengpeng1;WEN Wen1;HUANG Yongan2;LIU Qian1
中国机械工程 . 2017, (
19
): 2354 -2359 .
