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ISSN 1004-132X
CN 42-1294/TH
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废旧塑封芯片分层裂纹仿真
刘学平, 庞祖富, 向东
Simulation of Interfacial Delamination Crack of Waste Plastic Chips
Liu Xueping, Pang Zufu, Xiang Dong
中国机械工程 . 2015, (
2
): 143 -146 .
