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ISSN 1004-132X
CN 42-1294/TH
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芯片冷却用微通道散热结构热流耦合场数值研究
徐尚龙, 秦杰, 胡广新
Numerical Study on Heat-flow Coupling Field in Microchannel Heat Sink Structures for Electronic Chip Cooling
XU Chang-Long, QIN Jie, HU An-Xin
中国机械工程 . 2011, (
23
): 2863 -2866 .
