CuSnNiCr真空钎焊金刚石界面微结构分析

摘要/Abstract

摘要： 为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本，采用CuSnNiCr单质金属粉作为钎料，对金刚石磨粒进行了钎焊实验。采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构、钎料组织进行了分析。结果表明：适合钎焊金刚石的活性成分为Cu75Sn15Ni5Cr5，该钎料能与金刚石实现化学冶金结合，熔点适中，润湿性较好。金刚石焊后形貌完整，表面基本光滑，表面生成了连续片状（Cr，Fe）7C3。钎料凝固过程先结晶出αCu枝晶，经包晶转变和共析转变，形成了αCu枝晶、Cu5.6Sn和共析αCu，钎料的显微硬度大约为200～250HV0.2。

关键词: 真空钎焊, 金刚石, CuSnNiCr, 碳化物

Abstract: In order to reduce the heat damage of diamond and manufacturing cost, using CuSnNiCr metal powder as filler and the experiments of brazing diamond abrasive grain were carried out. SEM, EDS and XRD were used to analyze the microstructure of diamond and brazing filler. The results show that the active component of the brazing diamond is Cu75Sn15Ni5Cr5, the melting point of the brazing filler is suitable for brazing diamond, and it can realize the chemical metallurgical bonding with diamond. The morphology of diamond is complete, the surface is smooth, and the surface of the diamond is as （Cr，Fe）7C3. The brazing filler solidification process of crystallized αCu dendrite, peritectic transformation and eutectoid transformation, the formation of dendrite, Cu5.6Sn, αCu and eutectoid αCu, the microhardness of the brazing filler is about 200～250HV0.2.

Key words: vacuum brazing, diamond, CuSnNiCr, carbide

中图分类号:

TG454

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