基于Hertz接触理论的整体叶盘百页轮抛光材料去除深度建模研究

doi:10.3969/j.issn.1004-132X.2023.06.005

摘要/Abstract

摘要： 为了揭示复杂曲面百页轮抛光的材料去除机理，假设磨粒凸出高度服从正态分布，通过Hertz接触理论得到了接触区的抛光压力分布模型，然后基于弹塑性接触理论进行单颗磨粒受力分析，结合百页轮表面磨粒凸出高度分布函数建立了磨粒切入深度模型。在此基础上，综合主轴转速、进给速度和磨粒切削沟槽形状等确定了单颗磨粒的材料去除体积，并通过沿抛光轨迹积分的方法建立了材料去除深度模型。实验结果表明，材料去除深度的预测值与实验值的最大偏差和平均偏差分别为4.85%和2.95%，验证了所建材料去除深度模型的正确性和有效性。

关键词: 整体叶盘, 百页轮抛光, 材料去除深度, Hertz接触

Abstract: To investigate the material removal mechanism in complex curved surface polishing with ABFW， it was assumed that the distribution of abrasive grain protrusion heights was normal distribution. The distribution model of polishing pressure between ABFW and blade was obtained based on Hertz contact theory. The force analysis of a single abrasive grain was carried out based on the elastic-plastic contact theory， and then the cutting depth model of the abrasive grain was established combined the height distribution function. Thus， the material removal volume of single abrasive grain was determined by synthesizing the spindle speed， feed speed and the shape of abrasive grain cutting groove， and the material removal depth model was established by integrating along the polishing trajectory. The experimental results show that the maximum deviation and average deviation between the predicted values and the experimental ones of material removal depth are 4.85% and 2.95%， respectively， which verifies the correctness and effectiveness of the established model.

Key words: , blisk, abrasive belt flap wheel（ABFW） polishing, material removal depth, Hertz contact

中图分类号:

V261.2

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