hot plate,temperature field,regressive model,general rotary unitized design,"/> <div>基于通用旋转组合设计的热板参数分析</div>
中国机械工程  2012, Vol. 23 Issue (4): 411-414    
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基于通用旋转组合设计的热板参数分析
王靖震1,2;魏猛3;刘伟军1;胡延兵3
1.中国科学院沈阳自动化研究所,沈阳,110016
2.中国科学院研究生院,北京,100049
3.沈阳芯源微电子设备有限公司,沈阳,110168
Parameter Analysis of Hot Plate Based on General Rotary Unitized Design
Wang Jingzhen1,2;Wei Meng3;Liu Weijun1;Hu Yanbing3
1.Shenyang Institute of Automation,Chinese Academy of Science,Shenyang,110016
2.Graduate University of the Chinese Academy of Sciences,Beijing,100049
3.Shengyang Core Source Microeletronics Equipment Co.,Ltd.,Shenyang,110168


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