silicon wafer,ultra-precision grinding,grinder,low-damage grinding,planarization,back thinning,"/> <div>单晶硅片超精密磨削技术与设备</div>
中国机械工程  2010, Vol. 21 Issue (18): 2156-2164    
  机械基础工程 本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索 |
单晶硅片超精密磨削技术与设备
朱祥龙;康仁科;董志刚;郭东明
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024
Ultra-precision Grinding Technology and Grinder of Silicon Wafers
Zhu Xianglong;Kang Renke;Dong Zhigang;Guo Dongming
Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian,Liaoning, 116024


版权所有 © 《中国机械工程》编辑部
电话:027-59750772,88011893 邮箱:paper@cmemo.org.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发  技术支持:support@magtech.com.cn