单晶硅片超精密磨削技术与设备
朱祥龙, 康仁科, 董志刚, 郭东明
Ultra-precision Grinding Technology and Grinder of Silicon Wafers
SHU Xiang-Long, KANG Ren-Ke, DONG Zhi-Gang, GUO Dong-Meng
中国机械工程 . 2010, (18): 2156 -2164 .