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ISSN 1004-132X
CN 42-1294/TH
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单晶硅片超精密磨削技术与设备
朱祥龙, 康仁科, 董志刚, 郭东明
Ultra-precision Grinding Technology and Grinder of Silicon Wafers
SHU Xiang-Long, KANG Ren-Ke, DONG Zhi-Gang, GUO Dong-Meng
中国机械工程 . 2010, (
18
): 2156 -2164 .