摘要:
为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况,设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅工艺及键合技术,把加载机构、测试机构、摩擦副以及力传感器集成在一个单一的硅片上。对该机构的测试结果表明:摩擦副之间的静摩擦因数约为0.9,动态摩擦因数随着施加在摩擦副上正压力的变化而变化。
中图分类号:
郭占社, 姜春福, 张欲晓, 郑德智. 分离式片上微摩擦测试机构及其制作[J]. 中国机械工程, 2007, 18(21): 2539-2542.
Guo Zhanshe, Jiang Chunfu, Zhang Yuxiao, Zheng Dezhi. An On-chip Micro-tribotester and Its Micro-fabrication[J]. China Mechanical Engineering, 2007, 18(21): 2539-2542.