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ISSN 1004-132X
CN 42-1294/TH
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玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响
陈显才, 陶波, 尹周平
Effect of Particle's Young Modulus on Joint's Resistance in COG Packaging
CHEN Xian-Cai, DAO Bei, YIN Zhou-Beng
中国机械工程 . 2013, (
07
): 932 -936 .
