<div>微电子封装点胶技术的研究进展</div>

微电子封装点胶技术的研究进展

孙道恒, 高俊川, 杜江, 江毅文, 陶, 巍, 王凌云

Advances in Fluid Dispensing Technology for Micro-electronics Packaging

SUN Dao-Heng, GAO Dun-Chuan, DU Jiang, JIANG Yi-Wen, DAO,WEI,WANG Ling-Yun

中国机械工程 . 2011, (20): 2513 -2519 .