中国机械工程 ›› 2013, Vol. 24 ›› Issue (09): 1214-1219.
于建元;刘志东;邱明波;王琳;田宗军
Yu Jianyuan;Liu Zhidong;Qiu Mingbo;Wang Lin;Tian Zongjun
摘要:
采用喷雾电化学放电加工方法对单晶硅、光学玻璃和氧化铝陶瓷三种难导电硬脆材料进行试验研究,阐述了加工原理,构建了传热物理模型。通过分析加工放电波形和表面微观形貌,得出了难导电硬脆材料的加工蚀除方式。研究表明,对于硅等半导体材料,主要依靠电化学腐蚀、电化学放电和化学溶解进行综合蚀除;对于光学玻璃等易软化的绝缘材料,主要依靠电化学放电形成的局部高温进行软化,并进行化学溶解蚀除;对于氧化铝陶瓷等高熔点绝缘材料,电化学放电通常只能产生软化层,再由机械方法实现延性方式去除。
中图分类号: