摘要:
利用Linnik显微干涉技术和环境控制技术,研制了一套环境可控的微机电系统(MEMS)微结构离面动态变形测试系统,该系统可测量不同温度、不同压力下MEMS微结构的离面动态变形情况。测试系统的环境控制装置可提供0~300℃的温度变化和0.1~0.6MPa的压力变化。利用测试系统对不同压力下绝压型硅微压力传感器膜的动态变形以及不同温度下微电路板的变形形貌进行了测量,其中绝压型硅微压力传感器膜变形量的测量重复性误差小于20nm。
中图分类号:
谢勇君, 史铁林, 刘世元, 吴健康.
一种环境可控的MEMS微结构离面动态变形测试系统
[J]. 中国机械工程, 2010, 21(1): 67-70.
XIE Yong-Jun, SHI Tie-Lin, LIU Shi-Yuan, TUN Jian-Kang.
Measurement System for MEMS Microstructures Outofplane Dynamic Deformation with Environmental Control Facility
[J]. China Mechanical Engineering, 2010, 21(1): 67-70.