概念设计中的三维公差与结构同步设计研究

概念设计中的三维公差与结构同步设计研究

任怀伟黄克正孙晓燕张勇

收稿日期:1900-01-01 修回日期:1900-01-01 出版日期:2008-01-25 发布日期:2008-01-25

Received:1900-01-01 Revised:1900-01-01 Online:2008-01-25 Published:2008-01-25

摘要/Abstract

摘要： 为支持产品概念设计的多结构方案优选和成本优化，提出了在概念设计阶段进行公差设计的思想。给出了指导概念结构设计的生长型设计过程模型，应用旋量对功能表面间的几何约束进行分析；在公差表示模型的基础上，自动选择基准框架，生成三维公差链并进行设计计算；开发了相应的软件系统支持设计过程。应用实例表明，公差与结构同步设计能有效地减少设计方案的反复修改，提高了设计的效率和质量，对CAD/CAM集成具有重要意义。

关键词: 生长型设计, 约束分析, 公差设计, 基准选择

中图分类号:

TP391

任怀伟;黄克正;孙晓燕;张勇.

概念设计中的三维公差与结构同步设计研究

[J]. J4.

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概念设计中的三维公差与结构同步设计研究

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